檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "周賢鎧".cadvisor (精準) and ckeyword.raw="銅"
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本研究利用共濺鍍系統沉積出TaN(Cu)的混合薄膜,並使用電漿氧化的方式直接氧化下電極製作出中間電阻層,之後再沉積出TaN薄膜當作上電極,製備出TaN/Cu-TaOx/TaN(Cu)的MIM三層結構…
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本研究目的在開發高阻值(≧3 kΩ)以及低TCR值(±25 ppm/℃)之薄膜電阻元件。實驗材料系統可分為氮化鉭(TaN)、共濺鍍氮化鉭與銅複合膜(TaN/Cu)以及氮化氧鈦(TiNO),三種材料系…
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本論文研究將銅材料形成多孔材質,其過程包含二部份:先將銅片加熱氧化形成氧化物奈米線,再於稀釋氫氣中加熱還原成為銅。 實驗結果顯示,將銅片於300°C、400°C及500°C分別持溫2~72小時後,銅…